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深圳劲拓回流焊温度峰值

编辑:深圳市明玉祥科技有限公司时间:2018-05-21

锡珠(Solder Balls):缘故原由原由:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使广东3D锡膏检测SPI。 2、锡膏在氧化情况中裸露过量、吸氛围中水分太多。3、加热不精确,太慢且不均匀。4、加热速度太快且预热区间过长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不敷。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程当中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺承认标准是:当焊盘或印制导线的之间间隔为0.13mm时,锡珠直径不克不及跨越0.13mm,或许在600mm平方范围内不克不及呈现跨越五个锡珠。  

 锡桥(Bridging):一般来说,组成锡桥的身分便是因为锡膏太稀,包含 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏随便纰漏炸开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力过小。焊盘上太多锡膏,深圳劲拓回流焊温度峰值太高。  

 开路(Open):缘故原由原由:1、锡膏量不敷。2、元件引脚的共面性不敷。3、锡湿不敷(不敷融化、流动性欠好),锡膏太稀惹起锡消失。4、引脚吸锡(象灯炷草异常)或邻近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件分外紧张,一个办理办法是在焊盘上事后上锡。广东日东回流焊可以通过加快加热速度和底面加热多、下面加热少来避免。也可以用一种漫湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或许用一种Sn/Pb分歧比例的结束融化的锡膏来削减引脚吸锡。 7. 反省、包装