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高速贴片机印刷工艺的参数及控制说明

编辑:深圳市明玉祥科技有限公司时间:2018-05-14

模板与PCB的分离速度与分离距离(Snap-off) 

高速贴片机用完后,PCB与丝印模板分开,将锡膏留在PCB 上而不是丝印孔内 。对于最周详丝印孔来说,锡膏可以或许会更容易粘附在孔壁上而不是焊盘上,模板的厚度很重要, 有两个成分是有利的, 第一, 焊盘是一个连续的面积, 而丝孔内壁大多数情况分为四面,有助于释放锡膏; 第二,重力和与焊盘的粘附力一起, 在丝印和分离所花的 2~6 秒时间内,将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上。为最大发挥这种有利的浸染,可将分离延时,开始时PCB分开较慢。 很多机器允许丝印后的延时,工作台下落的头2~3 mm 行程速度可调慢。 

印刷速度 

印刷期间,德森印刷机的刮板在印刷模板上的进步速度是很重要的, 因为锡膏需要时间来迁移转变和流入模孔内。如果时间不足,那么在刮板的进步方向,锡膏在焊盘上将不平。 当速度高于每秒20 mm 时, 刮板可以或许在少于几十毫秒的时间内刮太小的模孔。 

印刷压力 

印刷压力须与刮板硬度协调,如果压力太小,刮板将刮不干净模板上的锡膏,如果压力太大,或刮板太软,那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出。

压力的经验公式 

在金属模板上利用刮板, 为了得到精确的压力, 开始时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力,比喻300 mm 的刮板施加6 kg 的压力, 逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净,然后再增加1 kg 压力。 在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间,应该有1~2 kg的可接受范围都可以到达好的丝印效果。