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德森印刷机检测SPI说明

编辑:深圳市明玉祥科技有限公司时间:2018-05-14

     为了到达良好的印刷成果,印刷前对广东3D锡膏检测SPI,必须有准确的锡膏资料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽管即使最低的助焊剂活性)、准确的对象(印刷机、模板和刮刀)和准确的工艺进程(良好的定位、干净拭擦)的联合。依据分歧的产物,在印刷法式中设置响应的印刷工艺参数,如事情温度、事情压力、刮刀速率、模板主动干净周期等,同时要订定严厉的工艺治理订定及工艺规程。 

①  严厉按照指定品牌在有用期内应用焊膏,常日焊膏保存在冰箱中,应用前请求置于室温6小时以上,往后方可开盖应用,用后的焊膏零丁寄存,再历时要肯定风致能否及格。 

②  临蓐前操作者应用公用不锈钢棒搅拌焊膏使其平均,并准时用黏度测试仪对焊膏黏度停止抽测。 

③ 当日当班印刷首块印刷析或装备调剂后,要应用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度停止测定,测试点选在印刷板测试面的高低,阁下及中央等5点,记载数值,请求焊膏厚度范围在模板厚度-10%-模板厚度+15%之间。 

④  临蓐进程当中,对焊膏印刷风致停止100%查验,重要内容为焊膏图形能否完备、厚度能否平均、能否有焊膏拉尖征象。 

⑤ 当班事情实现后按工艺请求洗濯模板。 

⑥在印刷试验或印刷失败后,印制板上的焊膏请求用超声波洗濯装备停止完备洗濯并晾干,或用酒精及用高压气洗濯,以避免再次应历时因为板上残留焊膏惹起的回流焊后呈现焊球等征象。