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大批量光电子器件高速贴片机

编辑:深圳市明玉祥科技有限公司时间:2018-05-02

正如 MRSI Systems产物管理副总裁 Dr.Yi Qian(钱毅)所说:“MRSI的新型3微米高速贴片机MRSI-HVM3采用了咱们在硬件和软件范畴的最新立异,经由过程设置装备摆设双机架、双机头、双共晶焊接台、和零光阴吸嘴转换体系, 完成了超疾速共晶焊接温度起落和多层次多功能并行工艺自动化处置。这些在MRSI-HVM3上的冲破给咱们的客户带来业界抢先的速率, 又不失MRSI传统上在高精度和高灵活性方面的上风。适用于所有产物的MRSI专有软件平台, 便于用户针对新材料、新工艺和新产物自力改动工艺流程设置。业界抢先的速率会赞助客户进步批量临盆能力,3微米高精度能够支撑客户的高密度多光路产物集成,高灵活性让客户能在同一台机械上停止多种芯片、多种工艺、多种产物临盆以利于临盆线的优化。经由过程这些方面的特色, 该体系会为客户发明最优的投资回报率(ROI)。MRSI-HVM3高速贴片机分外适用于在载片,基座或底板上芯片粘结 (Chip-on-Carrier, Chip-on-Submount, 或 Chip-on-Baseplate / Board), 装备共晶焊接和蘸胶粘结两种工艺。”

“在过去33年里,MRSI Systems不停为光电子和微电子客户提供优质服务,并懂得他们进步效率以应答现今快节拍市场的需要。MRSI十分高兴能经由过程推出这款用于大批量临盆光电子产物封装的新型高速贴片机来满意客户扩大临盆的需要。”MRSI Systems总裁 Mr.Michael Chalsen说。