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高速贴片机的模板纸制造工艺

编辑:深圳市明玉祥科技有限公司时间:2018-04-09

目前使用的高速贴片机模板重要有不锈钢模板,其的制作重要有三种工艺:化学堕落、激光切割和电铸成型。 

由于金属模板和金属刮板印出的锡膏较饱满, 有时会得到厚度太厚的印刷, 这可以通过减少模板的厚度的方法来纠正。  

其余可以通过减少(“微调”)丝孔的长和宽10 %,以减少焊盘上锡膏的面积。 从而可改善因焊盘的定位不准而引起的模板与焊盘之间的框架的密封情况, 减少了锡膏在模板底和PCB 之间的“ 炸 开 ”。 可使印刷模板底面的清洁次数由每5或10 次印刷清洁一次减少到每50次印刷清洁一次 。 锡膏(solder paste) 

锡膏是锡粉和松香(resin)的结合物,松香的功能是在回流(reflowing)焊炉的第一阶段,除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化 物,这个阶段在150 C持续大约三分钟。焊锡是铅、锡和银的合金,在深圳劲拓回流焊炉的第二阶段,大约220 C时回流。 

粘度是锡膏的一个重要特性,我们哀求其在印刷行程中,其粘性越低,则流动性越好,易于流入模板孔内,印到PCB的焊盘上。在印刷过后,锡膏停留在PCB焊盘上,其粘性高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。 

锡膏的标准粘度大约在500kcps~1200kcps范围内,较为典型的800kcps用于模板丝印是理想的。判断锡膏可否具有精确的粘度,有一种实际和经济的方法,如下: 用刮勺在容器罐内搅拌锡膏大约30秒钟,尔后挑起一些锡膏,跨越跨过容器罐三、四英寸,让锡膏自行往下滴,开始时该当象稠的糖浆异样滑落而下,尔后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不克不迭滑落,则太稠,粘度太低。如果不绝落下而没有断裂,则太稀,粘度太低。