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深圳劲拓回流焊缺陷

编辑:深圳市明玉祥科技有限公司时间:2018-03-15

锡珠(Solder Balls):原因起因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使广东3D锡膏检测SPI。 2、锡膏在氧化环境中暴露适量、吸气氛中水份太多。3、加热不精确,太慢且不均匀。4、加热速率太快且预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不足。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流进程傍边助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不克不迭超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不克不迭出现超过五个锡珠。  

 锡桥(Bridging):一般来说,构成锡桥的成分便是因为锡膏太稀,包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏随意马虎炸开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,深圳劲拓回流焊温度峰值太高档。  

 开路(Open):原因起因:1、锡膏量不足。2、元件引脚的共面性不足。3、锡湿不足(不足熔化、流动性欠好),锡膏太稀引起锡消散。4、引脚吸锡(象灯炷草异样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上过后上锡。广东日东回流焊可以通过加速加热速率和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种漫湿速率较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的停止熔化的锡膏来减少引脚吸锡。 7. 检查、包装