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高速贴片机印刷进程工艺

编辑:深圳市明玉祥科技有限公司时间:2018-03-05

高速贴片机装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺进程。在印刷锡膏的进程傍边,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,用模板(stencil)结束锡膏印刷。 

在模板锡膏印刷进程傍边,印刷机是达到所希望的印刷品格的关键。 

在印刷进程傍边,锡膏是自动分配的,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所堕落的全体图形地域长度时,锡膏经过进程模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经聚积今后,丝网在刮板今后马上脱开(snap off),回到原地。这个距离或脱开距离是设备设计所定的,约莫0.020"~0.040"。 

脱开距离与刮板压力是两个达到优越印刷品格的与设备有关的重要变量。 

  如果没有脱开,这个进程叫接触(on-contact)印刷。当应用全金属模板和刮刀时,应用德森印刷机。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 

在锡膏丝印中有三个关键的身分, 我们叫做3S: Solder paste(锡膏),Stencils (模板),和Squeegees(丝印刮板)。三个身分的精确结合是持续的丝印品格的关键地点。 

刮板(squeegee) 

刮板浸染,在印刷时,使刮板将锡膏在前面迁移转变,使其流入模板孔内, 尔后刮去多余锡膏, 在PCB焊盘上留下与模板异样厚的锡膏。 

罕有有两种刮板典范:橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。 

金属刮板由不锈钢或黄铜制成,具有平的刀片形状,应用的印刷角度为30~55°。应用较高的压力时,它不会从开孔中挖出锡膏,还因为是金属的,它们不象橡胶刮板那样随意马虎磨损,因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本贵得多,并可以或许引起模板磨损。 橡胶刮板,应用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当应用过高的压力时,渗入渗出到模板底部的锡膏可以或许构成锡桥,哀求频繁的底部抹擦。甚至可以或许毁坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏,引起焊锡圆角不足。刮板压力低构成遗漏和粗拙的边缘, 刮板的磨损、压力和硬度决定德森印刷机品德,该当仔细监测。对可接受的印刷品格,刮板边缘该当锋利、平直和直线。