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德森印刷机检测SPI

编辑:深圳市明玉祥科技有限公司时间:2018-02-27

     为了达到良好的印刷结果,印刷前对广东3D锡膏检测SPI,必须有精确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和只管即便最低的助焊剂活性)、精确的工具(印刷机、模板和刮刀)和精确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品,在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数,如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等,同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。 

①  严格依照指定品牌在有效期内利用焊膏,常日焊膏保存在冰箱中,利用前哀求置于室温6小时以上,今后方可开盖利用,用后的焊膏单独存放,再用时要确定品格可否合格。 

②  分娩前操作者利用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀,并定时用黏度测试仪对焊膏黏度结束抽测。 

③ 当日当班印刷首块印刷析或设备调度后,要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度结束测定,测试点选在印刷板测试面的高下,旁边及中间等5点,记录数值,哀求焊膏厚度范围在模板厚度-10%-模板厚度+15%之间。 

④  分娩过程傍边,对焊膏印刷品格结束100%检验,紧张内容为焊膏图形可否完整、厚度可否均匀、可否有焊膏拉尖现象。 

⑤ 当班工作完成后按工艺哀求洗濯模板。 

⑥在印刷实验或印刷失败后,印制板上的焊膏哀求用超声波洗濯设备结束完整洗濯并晾干,或用酒精及用高压气洗濯,以防止再次应用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球等现象。