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使用高速贴片机前应进行下列项目的检查

编辑:深圳市明玉祥科技有限公司时间:2017-12-29

使用高速贴片机前前应停止以下名目标反省: 

 `元器件的可焊性、引线共面性、包装情势  PCB尺寸、表面、翘曲、可焊性、阻焊膜(绿油)  Feeder 地位的元件规格查对 

 能否有必要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件  Feeder与元件包装规格能否同等。 

贴装时应反省名目: 

 反省所贴装元件能否有偏移等缺点,对偏移元件要停止地位调剂。  反省贴装率,并对元件与贴片头停止不时临控。 6. 固化、回流 

在固化、回流工艺里最主如果节制好固化、回流的温度曲线亦等于固化、回流前提,准确的温度曲线将包管高品质的焊接锡点。在回流炉里,其外部对付咱们来说是一个黑箱,咱们不清楚其外部发生的工作,如许为我订定工艺带来重重艰苦。为降服这个艰苦,在SMT行业里广泛采纳温度测试仪得出温度曲线,再参考之停止变动工艺。 

温度曲线是施加于电路装置上的温度对光阴的函数,当在笛卡尔立体作图时,回流过程当中在任何给定的光阴上,代表PCB上一个特定点上的温度构成一条曲线。 

几个参数影响曲线的外形,其中最症结的是传送带速率和每个区的温度设定。传送带速率决议机板裸露在每个区所设定的温度下的持续光阴,增长持续光阴能够容许更多光阴使电路装置靠近该区的温度设定。每个区所花的持续光阴总和决议统共的处置光阴。 

每个区的温度设定影响PCB的温度回升速率,低温在PCB与区的温度之间发生一个较大的温差。增长区的设定温度容许机板更快地到达给定温度。是以,必需作出一个图形来决议PCB的温度曲线。接下来是这个步调的表面,用以发生和优化图形。 

必要以下装备和辅助对象:温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的对象和锡膏参数表。测温仪器一样平常分为两类:及时测温仪,即时传送温度/光阴数据和作出图形;而另一种测温仪采样贮存数据,而后上载到计算机。 

将热电偶应用低温焊锡如银/锡合金,焊点只管即便最小附着于PCB,或用大批的热化合物(也叫热导膏或热油脂)雀斑覆挡住热电偶,再用低温胶带(如Kapton)粘住附着于PCB。

将热电偶应用低温焊锡如银/锡合金,焊点只管即便最小附着于PCB,或用大批的热化合物(也叫热导膏或热油脂)雀斑覆挡住热电偶,再用广东3D锡膏检测SPI