高速贴片机工艺介绍

高速贴片机工艺名词术语

1、外面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）

采纳外面贴装技巧完成贴装的印制板组装件。

2、回流焊（reflow soldering）

经由过程融化事后分派到PCB焊盘上的焊膏，完成外面贴装元器件与PCB焊盘的衔接。

3、波峰焊（wave soldering）

将熔解的焊料，经公用装备喷流成计划请求的焊料波峰，使事后装有电子元器件的PCB经由过程焊料波峰，完成元器与PCB焊盘之间的衔接。

4、细间距 （fine pitch） 小于0.5mm引脚间距

5、引脚共面性 （lead coplanarity ）

指外面贴装元器件引脚垂直高度误差，即引脚的高脚底与低引脚底构成的立体这间的垂直间隔。其数值一样平常不大于0.1mm。

6、焊膏 （ solder paste ）

由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性感化及其他感化的添加剂混合成具备必定粘度和优越触变性的焊料膏。

7、固化   （curing ）

在必定的温度、光阴条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板临时牢固在一起的工艺进程。

8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA）

固化前具备必定的初粘度有形状，固化后具备充足的粘接强度的胶体。

9、点胶   ( dispensing )

外面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺进程。

10、 胶机 ( dispenser )

能完成点胶操纵的装备。

11、 贴装（ pick and place ）

将外面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB划定地位上的操纵。

12、 贴片机 （ placement equipment ）

完成外面贴装元器件贴片功效的公用工艺装备。

13、 高速贴片机 ( high   placement equipment )

现实贴装速率大于2万点/小时的贴片机。

14、 多功效贴片机   ( multi-function placement equipment )

用于贴装体形较大、引线间距较小的外面贴装器件，请求较高贴装精度的贴片机，  

15、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering )

以强迫轮回活动的热气流停止加热的回流焊。

16、 贴片查验   ( placement inspection )

贴片完成后，对付能否有漏贴、错位、贴错、元器件毁坏等环境停止的品质查验。

17、 钢网印刷   ( metal stencil printing )

应用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺进程。

18、 印刷机   ( printer)

在SMT中，用于钢网印刷的公用装备。

19、 炉后查验   ( inspection after soldering )

对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的品质查验。

20、 炉前查验   (inspection before soldering )

   贴片完成后在回流炉焊接或固化前停止贴片品质查验。

21、 返修   ( reworking )

为去除PCBA的部分缺点而停止的修复进程。

22、 返修工作台 ( rework station )

能对有品质缺点的PCBA停止返修的公用装备。