高速贴片机点胶工艺

 点胶工艺重要用于引线元件通孔插装（THT）与高速贴片机（SMT）共存的贴插混装工艺。在全部临盆工艺流程（见图）中，咱们能够看到，印刷电路板（PCB）此中一壁元件从开端停止点胶固化后，到了末了能力停止波峰焊焊接，这时代距离光阴较长，并且停止其余工艺较多，元件的固化就显得尤其紧张。  

 点胶进程当中的工艺节制。临盆中易呈现如下工艺缺点：胶点巨细不合格、

拉丝、胶水感化焊盘、固化强度欠好易掉片等。是以停止点胶各项技巧工艺参数的节制是办理问题的方法。  

3.1 点胶量的巨细

依据事情履历，胶点直径的巨细应为焊盘间距的一半，高速贴片机后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。如许就能够包管有充分的胶水来粘结元件又防止过量胶水感化焊盘。点胶量若干由点胶光阴是非及点胶量来决议，现实中应依据临盆环境（室温、胶水的粘性等）抉择点胶参数。

3.2 点胶压力

今朝公司点胶机采纳给点胶针头胶筒施加一个压力来包管充分胶水挤出点胶嘴。压力太大易形成胶量过量；压力太小则会呈现点胶断续征象，漏点，从而形成缺点。应依据同品质的胶水、事情环境温度来抉择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时候需调低压力就可包管胶水的供应，反之亦然。

3.3 点胶嘴巨细

在事情现实中，点胶嘴内径巨细应为点胶胶点直径的1/2，点胶进程当中，应依据PCB上焊盘巨细来拔取点胶嘴：如0805和1206的焊盘巨细相差不大，能够拔取同一种针头，然则对付相差悬殊的焊盘就要拔取分歧的点胶嘴，如许既能够包管胶点品质，又能够进步临盆效率。

3.4 点胶嘴与PCB板间的距离

分歧的点胶机采纳分歧的针头，点胶嘴有一定的止动度。每次事情开端应包管点胶嘴的止动杆接触到PCB。

3.5 胶水温度

一样平常环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，应历时应提早1/2小时拿出，使胶水充分与事情温度相符合。胶水的应用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度太低则会胶点变小，呈现拉丝征象。环境温度相差50C，会形成50％点胶量变更。是以对付环境温度应加以节制。同时环境的温度也应该赐与包管，湿度小胶点易变干，影响粘结力。