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3D锡膏检测
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3D锡膏检测
3D锡膏检测

广东3D锡膏检测SPI特点:
多方向,多角度3D PMP检测;
基于白光正弦条纹PMP技术的3D锡膏测量;
锡膏高度检测精度可达1 um;
自动重建PCB表面焊盘的3D数据,计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等;
双3D投影方案,有效解决锡膏检测过程中照明光源阴影所带来的检测误差.双边投射可以100%解决阴影效应;
生动易用的图形交互界面;功能全面且操作简便;
多点触摸功能实现3D图像旋转与2D圆像缩放;
全面的SPC功能包含了各类统计报表;自动生成和输出报告、报表;
基于GPU的图像加速运算;
与以往CPU运算相比最多可节约80%的运算时间.


 

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